三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門已著手開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”,目標(biāo)不僅是取代昂貴的硅中介層,還要提升芯片性能。
首頁
關(guān)于我們 產(chǎn)品中心 新聞資訊 企業(yè)資質(zhì) 聯(lián)系我們產(chǎn)品中心
夾層安全玻璃 LOW-E中空玻璃 納米隔熱涂膜玻璃 查看更多+新聞資訊
公司動(dòng)態(tài) 行業(yè)資訊 常見問題 查看更多+聯(lián)系我們
查看更多+微信咨詢

Copyright ? 2015-2025 四川宇光光學(xué)玻璃有限公司 版權(quán)所有 備案號(hào):蜀ICP備 14016481號(hào)-2 技術(shù)支持